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06月4日，COMPUTEX 2024(台北电脑展)在台北南港展览馆顺利举行，江波龙的台湾子公司元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD时代来临”为主题，展示了业界领先的Mnemonic MS90 8TB SATA ...
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6月4日，COMPUTEX 2024(台北电脑展)在台北南港展览馆顺利举行，江波龙的台湾子公司元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD时代来临”为主题，展示了业界领先的Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、FORESEE ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD、FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD等多款高容量SSD，以及包括嵌入式存储、内存条、存储卡等丰富产品线，并细分了行业级、工业级、车规级、企业级等可靠性等级存储产品，为全球用户提供高容量解决方案。
▶ 高容量SSD篇 其中，固态硬盘带来了PCIe M.2、PCIe BGA、SATA M.2、SATA 2.5inch等多种形态和接口的产品。 Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支持速度等级高达 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 接口，并向下兼容 Gen1、Gen2，同时支持SATA多种低功耗的省电模式(Partial/ Sleep /Device Sleep)，可应用于近线硬盘替换、监控、高铁系统。
FORESEE ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD搭载3D TLC NAND闪存技术，128KB顺序读写性能分别最高可达6800MB/s 和 4600MB/s;4KB随机读写性能最高分别可达1000K 和380K IOPS。早在开发之初，就针对性地加入了6~14W多档功耗调节、无感在线固件升级(<2s)、多命名空间(最大支持32个namespace)、可变Sector Size(5种不同扇区大小格式加元数据格式种类)等大量企业级应用场景功能。此外，该产品还支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，高吞吐量、高IOPS、低延迟以及优异的QoS特性使其在企业级读密集型和混合型应用场景中表现出色，为客户提供全面、安全、可靠的企业级存储解决方案。 FORESEE UNCIA 3836 系列企业级 SATA SSD基于企业级主控，并搭载128层eTLC NAND颗粒，128KB顺序读写性能分别最高可达560MB/s 和 520MB/s;4KB随机读写性能分别最高可达95K 和 50K IOPS。产品由公司自主软硬件设计研发，覆盖从480GB至3.84TB的主流容量，拥有M.2 2280与2.5inch两种形态选择，可满足用户从系统启动盘至大容量数据盘的不同需求。上述两款企业级产品都顺利通过了各项兼容性测试和运行要求，在主流服务器硬件环境下均可良好适配，并满足海量业务数据存储的需求。 FORESEE UNCIA 3839 系列企业级 SATA SSD在3836系列的基础上增加了7.68TB的容量，满足更高容量需求的应用设备。
FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD是面向电竞游戏本、高效生产力等PC设备的大容量、高性能旗舰级Gen4产品，产品搭载主流236层3D TLC闪存颗粒，并采用基于12nm工艺的4信道高性能主控芯片，容量覆盖512GB、1TB、2TB、4TB，读写性能分别最高可达7400MB/s 和 6400MB/s;随机读写性能分别最高可达1000K 和 1050K。该产品支持温控算法，在持续工作中平衡效能与温度。同时产品支持低功耗L1.2，实现更低功耗，能够有效提升终端设备的续航时间。 为满足不同的定制化需求，元信电子还推出了行业级PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD，容量最大可达8TB，读写性能分别最高可达7400MB/s 和 6500MB/s;随机读写性能分别最高可达750K 和 750K IOPS。随着大容量时代的来临，该产品将逐渐应用于高端笔记本和台式电脑上，满足大容量生产力设备应用，从而提升内容创作者的使用体验。 FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD采用先进的封测工艺，筑建高层迭Die的技术，小体积高度集成，拥有11×13mm、16×20mm两种尺寸规格。同时产品采用先进制程工艺，搭配新型散热材料以及软件技术应对发热风险，产品读写性能分别最高可达3500MB/s 和 3450MB/s;随机读写性能分别最高可达260K 和 220K IOPS，容量提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB选择，广泛应用于2 in 1计算机、超薄笔记本、VR虚拟现实、娱乐掌机等极致轻薄的移动智能终端。
▶ 内存条篇 作为PC存储的“右脑”，元信电子的内存条产品也在现场大放异彩，从创新内存形态LPCAMM2，到面向企业级数据存储的CXL内存拓展模块、RDIMM，再到市场主流的UDIMM、SODIMM，种类齐全、包罗万象。 FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，提供64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB多种容量选择，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能。该产品通过独特堆栈技术，能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量，相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势，支持内存池化共享，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。 针对无E3.S接口的服务器背板，用户可通过CXL AIC 内存拓展模块转接，助力服务器实现CXL RDIMM内存拓展。该产品采用了全高全长PCIe Add-in Card (AIC)封装，配备了8个DIMM插槽，支持DDR4 RDIMM内存条，内存容量可扩展至512GB，同时通过MCIO高速接口支持PCIe 5.0 x16通道，理论带宽可达惊人的128GB/s。该产品与支持CXL规范的服务器主板通过MCIO线缆直连，从而为单个服务器和服务器集群提供大容量、高带宽、低延迟的扩展内存。 FORESEE LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，可兼容315ball和496ball设计，支持高达7500Mbps及以上的频率，以及16GB、32GB、64GB多种选择，满足不同场景下对内存性能和容量的多样化需求。在产品工艺方面，FORESEE LPCAMM2采用全新的设计架构，巧妙地将4颗x32 LPDDR5/5x内存颗粒直接封装在压缩连接器上，实现了单个内存条上的128位内存总线，提供比标准内存条更高效的封装工艺，这也是目前市场上的尖端水平。此外，其PCB设计层数为10层，通过自研PCB优化信号完整性(SI)和电源完整性(PI)，同时遵循JEDEC JESD318标准进行设计，确保了产品的高性能和稳定性。 FORESEE 企业级DDR5 RDIMM硬件方面选用优异高频性能材料与高耐温、高可靠性元器件，提供1R×4、2R×4、2R×8架构与16GB、32GB、96GB多种容量组合，传输速率最高可达5600MT/s，并支持RCD驱动、ECC纠错(80bit位宽)等企业级数据存储特性，具备超低失效率和数据错误率。为服务器、云计算、分布式存储、边缘计算等企业级密集型应用场景长期稳定运行提供有力保障。 FORESEE 工规级DDR4 ECC SODIMM覆盖4GB、8GB、16GB、32GB多种容量选择，拥有1R×8、2R×8、1R×16三种设计架构，速率可达3200Mbps，功耗为1.2V，支持ECC(Error Correcting Code)功能，有效降低了潜在的数据错误风险，保障系统稳定运行。此外，产品采用宽温严选颗粒、抗硫化元器件等高质量资源，经过严格的电磁兼容性测试(EMC)，展现出了卓越的抗干扰能力，确保数据在传输过程中不受外界电磁干扰的影响。同时，该产品还通过了EIA-364-65B抗硫化测试，以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、机械冲击等一系列寿命老化、功能、结构应力可靠性测试，充分验证了其在宽温、振动、冲击等恶劣环境下的稳定性与可靠性，确保产品都能满足工业自动化、工控机、电信设备、医疗设备、轨道交通、电力设备等工业标准的各项指标要求。
▶ 嵌入式存储芯片&存储卡篇 除此之外，元信电子还带来了SLC、TLC、QLC等多种闪存介质的小尺寸嵌入式存储芯片和存储卡产品。 FORESEE车规级UFS/eMMC 采用车规级资源和高质量器件，配合自研固件算法，以及严苛的AEC-Q100可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在极端温差、机械应力、强烈振动、电磁干扰的环境下长期稳定运行，确保数据安全。产品支持4GB~128GB容量，并包含-40℃~85℃(Grade3)、-40℃~105℃(Grade2)两个版本，目前已服务超过20家知名品牌汽车客户，以及DVR、IVI、仪表、T-box等10余种车载应用。 FORESEE车规级UFS作为eMMC的进阶产品，增加了LDPC算法、Write Booster、HPB等新功能，读写性能得到了近6倍的提升。产品支持UFS2.1/3.1协议，同样符合AEC-Q100车规级可靠性标准，-40℃~105℃的运行宽温可轻松应对极端恶劣的工作环境，主要应用于ADAS智能驾驶系统、智能座舱等高阶汽车应用场景。 FORESEE工规级SD/microSD同样是汽车存储应用的重要零部件之一。产品采用工规级TLC颗粒，工作温度可达-25℃~85℃，容量广泛覆盖8GB至512GB，耐久度可达3000 P/E，具备高耐久度、高可靠性的特性。团队通过优化固件架构与智慧GC(Garbage Collection：垃圾回收)技术，以提升性能平滑度，从而确保读写速度在各种极端环境下都能够达到设备码流需求，保障车载监控稳定运行。同时，产品针对车载监控应用开放了S.M.A.R.T信息接口，用户可随时监测存储卡的健康状况，并可以在存储卡使用寿命耗尽前及时接收预警信息，实现存储寿命可视化。 FORESEE QLC eMMC基于江波龙WM6000自研主控、采用独特的QLC算法和自研固件进行开发，容量最大可提供512GB，并已具备了实现1TB更大容量的技术能力，为智慧手机市场提供更多样化的选择。
江波龙是坐落于深圳的上市公司(股票代码：301308.SZ)，主要从事半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售，并已形成存储芯片设计、主控芯片设计及韧件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。 元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亚洲、欧洲销售江波龙所有的to B存储产品线，为当地提供产品销售和售后产品服务支持。目前产品线分别在嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线，有消费类、工业类的应用。公司内存广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。 “今天在展会上，元信电子展示的存储产品和解决方案在业内属于较为领先的，特别是在容量和封装设计上的突破和创新给人带来了惊喜。这无疑为AI热潮带来了强大的支持和推动力”，一位观展商表示。同时，也有前来洽谈的客户指出，这些高容量存储产品符合市场趋势，并为未来服务器、个人计算机等设备的开发带来了启发和可能性。 为了更好地迎接高容量时代来临，元信电子将继续致力于产品创新，不断为用户带来更加安全、高效、可靠的存储解决方案。明年，我们期待再次在COMPUTEX的舞台上见证元信电子的新突破。 |
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